近日，未发先售的华为新款手机Mate60 Pro备受关注。尽管华为官方并未太多谈及该手机各方面的技术参数，但根据不少数码爱好者的实际测算，其网速已经达到5G标准。不少专业人士通过对新款手机的拆解发现，其搭载了新型麒麟9000s芯片，这也带给人们无限的想象空间。
华为Mate60 Pro的发售是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到突破？未来，我们该如何更好地把握自主创新的主动权？
“令人惊叹”“始料未及”
国外专业人士拆解后这样评价
这几天，不少专业人士拆解了华为新手机，他们观察、分析、制作各种各样的拆解报告。不仅国内拆解，国外一些专业机构，也在拆解。4日，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights，公开发布了他们对华为最新旗舰手机Mate60 Pro的拆解报告。该报告显示，华为Mate60 Pro搭载了新型麒麟9000s芯片，并采用了先进的7纳米。这代表了TechInsights记录以来，中国设计和制造的里程碑。TechInsights副主席在评价华为Mate60 Pro时，用到了“令人惊叹”“始料未及”等词，“这确实是一个令人叹服的质量水平，是我们始料未及的，它肯定是世界一流的。这意味着中国拥有非常强大的能力，而且还在继续发展技术。”华为麒麟9000s芯片
“距离先进技术还有3到5年差距”
TechInsights副主席分析认为，华为Mate60 Pro搭载的芯片是一款非常先进的芯片，虽然不是最先进的，但距离最先进的技术也在2—2.5节点范围内。对此，北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰解释，2—2.5节点意味着我们与先进制程的5G芯片还有3—5年的差距。不过，3—5年是西方国家根据他们的技术进步速度判断的，而我国往往能用“中国速度”完成超越。
吕廷杰表示，此次完成了从0到1的进步，解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但必须承认距离最先进技术还有很大差距。“比如即将发布的iPhone15系列已经用到4纳米的芯片，现在华为麒麟9000s芯片应该达到或者接近7纳米技术。从7纳米到5纳米再到4纳米，不是一个线性的时间问题，复杂度会越来越高，需要一个很长、很艰难的研发过程。”Mate60系列发售，是否意味着华为芯片“卡脖子”的问题已经得到突破？吕廷杰认为，从目前国内外各机构对华为新手机的拆解来看，其麒麟9000s芯片，包括其它10000多种部件，已基本实现国产化。如果真的全部实现国产化，那么意味着在5G智能手机领域，我们突破了“卡脖子”的问题，但距离先进制程仍有一定差距。吕廷杰：先进制程的芯片有很多环节，要解决覆膜、光刻机等问题。这一次如果解决了这些问题，说明我们有进步。更重要的是，这次华为在工艺控制，就是先进制程上取得了非常重要的进展。因为先进制程芯片的成品率，直接决定了它的商用价值，否则成本太高，没有人能买得起。
近期，华为新一代旗舰手机Mate60 Pro备受关注，这背后也和华为受美国打压后在国产化方面的不断突破有关。2019年5月至2020年9月，美国政府对华为实施了多轮制裁，导致华为5G手机芯片被彻底断供。此后，华为手机销量大幅减小。过去一年，美国在半导体领域针对我国发起的限制也在继续升级。近日，美国商务部长在结束对中国的访问后，曾表态称继续对华出售芯片，但要防止最先进的美国芯片流入中国。吕廷杰表示，美国没有禁止向中国提供5G芯片，只是禁止向华为提供，国内其他手机厂商很多都是用的美国高通芯片。美国要禁止的是向中国提供高端的高性能芯片，这主要指即将爆发的在人工智能领域使用的高端芯片。所以美国是要卡住中国在人工智能领域的高端芯片进口和对一些关键企业的芯片提供，比如像华为这种具有全产业生态能力、研发能力非常强，还掌握通信终端的企业。吕廷杰表示，华为是一个综合的通信网络设备提供商，很早就综合了多种技术。现在为了改善客户体验，新手机加入了卫星通话功能，这是一个非常大的进步。“华为现在接入的是在2016年发射的天通一号，这是一个高轨道的数字广播通信卫星，离地球36000公里，三颗这样的卫星就可以覆盖整个地球。”吕廷杰说，马斯克的星链离地面1000多公里，星链还需要一个地面接收装置，成本更高。因此，华为新手机一定是在天线技术、耗能技术方面有非常重要的突破，才能实现在手机上提供卫星通话功能。
华为公司新款手机Mate60系列不仅在中国社会激起热烈讨论，在国外也受到高度关注。美国有人开始担忧美国政府的对华芯片管制措施未能奏效。据环球时报援引白宫网站发布的记者会实录，美国总统国家安全事务助理沙利文当地时间5日在回答有关问题时宣称：“在我们得到更多有关芯片特征和构成的确切信息前，我不打算对有关芯片发表评论。”另一方面，他补充说，“从我的角度来看，这告诉我们的是，无论如何，美国应继续实施‘小院高墙’技术限制措施，这些限制措施只针对国家安全问题，而不是更广泛的商业脱钩问题。”近年来，打着“维护国家安全”的旗号，美国政府接连出台对华限制措施，在科技领域打压中国。美国政府多次声称“小院”之外的领域会对华开放，但管制措施的范围和程度却在逐步收紧。就在上个月，美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域。就此，中国外交部发言人8月10日回应称，中方对美方执意出台对华投资限制措施强烈不满、坚决反对，已向美方提出严正交涉。发言人称，美方打着国家安全的幌子，限制美国企业对华投资，大搞泛安全化、泛政治化，其真实目的是剥夺中国发展权利，维护一己霸权私利，是赤裸裸的经济胁迫和科技霸凌。美方此举严重违反市场经济和公平竞争原则，严重破坏国际经贸秩序，严重扰乱全球产业链供应链稳定，严重损害中美两国乃至世界工商界利益，其实质是搞逆全球化、去中国化。发言人表示，中方敦促美方切实履行拜登总统无意对华“脱钩”、无意阻挠中国经济发展的承诺，停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，立即撤销错误决定，取消对华投资限制，为中美经贸合作创造良好环境。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身权益。
来源：央视新闻、环球时报、北京日报